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格隆匯7月28日丨基本半導(dǎo)體(09971.HK)發(fā)布公告，2026年7月27日，公司與承包商(即中國(guó)建筑第二工程局有限公司)就該項(xiàng)目訂立工程總承包合約。據(jù)此，承包商同意承接公司碳化硅模塊封裝產(chǎn)線基地的工程，合約價(jià)格總價(jià)為人民幣1.933億元。

根據(jù)披露，主要事項(xiàng)及工程范圍涉及建造公司位于深圳市坪山區(qū)丹梓大道與翠景路交匯處西南角的產(chǎn)線基地，集團(tuán)已就此取得國(guó)有建設(shè)用地使用權(quán)，承包商負(fù)責(zé)項(xiàng)目的施工工程?？偨ㄖ娣e為5.94萬平方米，建筑2棟，含廠房、辦公及宿舍等配套建筑。公司根據(jù)工程總承包合約應(yīng)付的總代價(jià)為人民幣1.933億元(含稅)(“合約價(jià)格”)，合約價(jià)格為固定總合約價(jià)格。集團(tuán)將以內(nèi)部財(cái)務(wù)資源及銀行貸款結(jié)算代價(jià)。