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CFi.CN訊：FMS 2026大會聚焦AI存儲，多家存儲巨頭發(fā)布創(chuàng)新產(chǎn)品。隨著KV Cache規(guī)模擴(kuò)大，HBF、共享內(nèi)存和高速SSD在AI基礎(chǔ)設(shè)施中的協(xié)同價值顯著提升。

一份研報觀點認(rèn)為，SK海力士與閃迪聯(lián)合發(fā)布HBF首個標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，這種介于HBM與SSD之間的技術(shù)兼具高帶寬和大容量優(yōu)勢，最高容量達(dá)512GB，帶寬覆蓋0.4TB/s至3.0TB/s，并通過UCIe與GPU、CPU連接。研報指出，三星zHBM將存儲垂直堆疊于AI加速器上方，下一代接口性能預(yù)計達(dá)HBM5的8倍，存儲密度超10倍，能效提升3倍，熱阻大幅降低。超400層V10 BV-NAND采用晶圓鍵合架構(gòu)，存儲密度較上代提升58%。

數(shù)據(jù)顯示，鎧俠與閃迪發(fā)布的332層BiCS10 QLC NAND位密度突破37Gb/mm2，較上代提升59%，通過CMOS直接鍵合優(yōu)化邏輯與存儲陣列，有助于減少數(shù)據(jù)中心驅(qū)動器數(shù)量和散熱壓力。Marvell同步推出PCIe Gen6 SSD主控和Photonic Fabric共享內(nèi)存方案，填補HBM、DRAM與SSD之間的容量延遲空白。

最新財報顯示，AMD二季度營收115.36億美元同比增長50%，數(shù)據(jù)中心收入67.18億美元增長107%，占比升至58%，服務(wù)器CPU與Instinct GPU持續(xù)放量。公司預(yù)計2027年數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入將翻倍。閃迪第四財季營收89.65億美元同比增長372%，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)環(huán)比增103%，已鎖定未來多年巨額訂單。Arista單季營收首超30億美元并上調(diào)全年指引，AI網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品客戶超100家。

研報認(rèn)為，上述技術(shù)突破將顯著提升AI存儲效率與能效，數(shù)據(jù)中心資本開支向存儲傾斜的趨勢明確，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈公司有望迎來業(yè)績快速釋放期，市場空間持續(xù)擴(kuò)張。